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产品名称:
数码管用 银胶乐泰 c850-6
产品型号:
240G
原 产 地:
美国
原 厂 家:
LOCTITE
产品价格:
2800元/瓶
发布时间:
2024年5月6日
C850-6是一种单组份、快速固化、低粘度的导电银胶,具有优良的导热导电性能。C850-6多应用在塑料封装IC的较接和其它芯片的粘接。在数码管和电子管领域中有成功的应用历史,享有极高的市场份额。产品特征:低粘度可避免拖尾,拉丝等问题; 贮存期长和稳定的流变性;即使在回流焊后仍有较好的粘接强度;可用印模或点胶方式; 耐高温性能好。
成份 - 含银环氧树脂
外观 - 银浆
密度 3.2g/cm3
粘度 25℃ 75~125Pa.s
完全固化时间 125℃*60 min
150℃*30 min
250℃*1 min
芯片剥离测试 >1.6 kg
使用温度范围 -40 ~ +125℃
体积电阻 25℃
特点: 快速固化,低粘度,具有优良的导电导热性能;无拉丝,拖尾,发干现象,可用于高速生产;适用于各种塑料封装的IC的胶接和各种芯片的粘接。
储存期 0℃*6 months
如需要了解更详细的信息可联系 广州市昌博电子有限公司。电话020-61218758。
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